鼎龙股份主营业务主要围绕激光打印快印通用耗材产业展开，并积极布局拓展集成电路及制程工艺材料产业和图文快印与云打印产业。2016年1季度公司营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为2.40亿元、4,194万元，分别同比增长0.36%、11.76%，扣非后业绩增长13.61%，基本每股收益为0.09元。一季报业绩增长源于公司内生强化耗材业务，切入IC用CMP材料产业，外延强化产业布局，揽入芯片业务。

　　在耗材业务方面，鼎龙股份近期已经完成对杭州旗捷科技、深圳超俊科技、宁波佛莱斯通的收购，三家企业正式进入到鼎龙的集团体系中，为鼎龙体系实现了打印耗材业务全产业链的布局。从产业发展角度看，鼎龙股份横跨打印耗材及集成电路产业链。打印耗材领域，公司已经具备了彩色碳粉、再生硒鼓的产业链，并通过收购旗捷具备了耗材芯片的业务。

　　CMP材料方面，鼎龙股份在投资1亿元生产CMP抛光材料及其它半导体材料基础上，又再次加码11562万元进行二期建设，坚定布局半导体材料领域。公司CMP抛光垫项目预计将于2016 年年中建成开始试生产。CMP 抛光垫存在较大替代市场，且毛利率较高，全部一二期产能50 万片达产后，预计年新增销售收入10 亿元，税后利润3.5 亿元。将成为公司最主要的盈利来源之一。

　　多家券商发布对公司研报，其中太平洋证券预计公司2016~2018 年EPS 分别为0.56 元、0.93 元和1.22 元，对应最新收盘价(19.01 元)市盈率分别为34X、20X 和16X。海通证券则预计鼎龙股份16 年53X 估值，对应目标价32.86 元，首次给予公司“买入”评级。

　　注释：CMP 是一种微电子工艺耗材，是保障芯片微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺上的核心技术，主要用于大规模集成电路中对硅片基材的抛光，可决定集成电路的精密制造水平。由于抛光垫是关键材料且技术门槛较高，因此晶圆厂宁愿支付较高的代价也要保证供应链的质量和稳定。造成抛光垫市场参与者极少，中国CMP抛光垫市场被陶氏化学垄断，国内机构则停滞于探索阶段。如成功利用成本优势与品质优势实现进口替代，未来将迅速占领相关市场份额与有利市场地。