为热敏型的一种。由不需粗化的铝版、亲墨层和PVA层(常规胶印时用)或硅胶(无水胶印时用)三部分组成。其成像原理是采用半导体雷射二极管曝光。版基上的热敏涂层(即亲墨层)亲墨，并且不溶于碱性药水。曝光后，涂层吸收能量，溶解度提高，可以溶解在碱性药水中。显影时，曝光部分在碱性药水中被溶解，形成印版的空白部分。非曝光部分不溶解，形成印版的图文部分。显影后一般还要经过清洗和上胶，然后才能上机印刷。