通信建设进入高频应用时代

　　在当前3G向4G通信技术的演变过程中，中国移动目前已在内地13个城市正式启动了TD-LTE扩大规模试验网络建设工作，并计划在2012年年底前完成2万个TD-LTE基站建设，按照规划，中国移动将在2013年启动国内100个城市的设备采购和网络建设工作，预计基站规模超过20万个。同时，中国政府也已确定将高频2.6GHz频段（2500-2690MHz）共计190MHz的频率采用TDD方式划分。

　　另一方面，随着移动终端和互联网业务的快速发展，移动数据流量迅猛上升，特别是在繁华都市的城区内，人口密度要比之前3G建设阶段时更大，要解决大型城市商业区为代表的热点区域的深度覆盖、业务分流问题，以及现有网络盲区的优化覆盖问题等等，都需要运营商增加网络覆盖的密度，提升网络流量。然而，建设新基站的难度和成本都在不断加大，同时在人们环保意识逐渐增强的情况下，基站寻址的问题也时常困绕着运营商，所有这些都促使小型基站(Small Cell)这种快速、灵活的建站方式的出现，预计未来的两三年内将涌现大量小型基站的建设需求，并且这些小型基站也会被纳入4G LTE网络的基础设施之中。据Informa近期的调研数据显示，小型基站有望从2012年的320万个激增至2016年的6240万个，增幅高达20倍，占全球基站总量的88%。

　　“伴随着新一代通信技术的衍进，在越来越多的应用中，射频传输的数据量越来越大、频率也变得越来越高，这些对于系统设备和终端的技术要求也更高，”罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军指出，“例如，在印刷板材上要求具备更高的介电常数（Dk），及更佳的热处理能力，以适应宽带、小型化的需求趋势，这也是罗杰斯目前在产品开发上重要的目标之一。”

　　此外，在汽车电子方面，由于人们对车辆安全性能的日益关注，使得原来只在高档汽车上使用的高频信号防撞系统、盲点探测系统等也开始越来越多地应用在普通型号的汽车中，这些应用领域对高频印刷板材的需求量也逐渐大幅上升。

　　罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹补充道：“针对高频信号的特殊性，在印刷板材的设计上，对板材的稳定可靠性、一致性，以及各个指标的容差范围等都提出了极为严苛的要求，在通信、汽车电子等行业迅猛发展的同时，罗杰斯也时刻紧跟先进技术（天线、功放等）的发展趋势，为不同行业的用户提供基础通讯行业的必备产品。”

　　高频应用需要优质、可靠的印刷板材

　　在高频通信应用中，时常困挠厂商的一个问题就是：随着时间的推移和温度的变化，氧化会对所有热固性板材造成影响，导致线路板材的介电常数和损耗因子小幅提高。为了进一步保证在温度升高时整体板材能够获得更稳定的性能，罗杰斯推出了新开发的RO4835线路板材，与之前已被业界普遍采用的罗杰斯RO4350B板材相比，RO4835的抗氧化性能大幅提高，适用于基站功放、汽车雷达和传感器、点对点微波通信等场所，目前RO4835材料已进入国内多家知名通讯设备生产厂商的测试评估阶段。

　　杨熹介绍道：“在目前已被广大客户成功使用的RO4350B材料基础之上，罗杰斯RO4835高频板材的特别之处在于其改善了碳氢化合物配方，以提高抗氧化性，在高温环境下长期使用更加稳定，能够提供稳定的电性能和机械性能，以及优秀的高频性能和低电路制作成本，保持着与FR-4材料一样的加工优势。”

　　另外，针对现阶段越来越多的多层板结构，罗杰斯开发出了无玻纤强化的薄碳氢化合物粘结片——2929粘结片，这种特有的交联树脂体系使薄粘结片能用于多次连续压合工艺，同时可控的流动性有优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量，满足盲槽的设计要求，可用于高性能、高可靠性、多层板结构。2929粘结片可以用传统的平压机和真空仓压机进行压合，目前可提供0.0015、0.002和0.003英寸（0.038、0.051和0.076mm）的厚度，可以叠加到所需要的厚度，还可将此无玻纤强化的薄粘结片预压到内层芯板上，从而同时对芯板和粘结片进行对位孔的加工。

　　2012年，罗杰斯迎来了她180岁的生日，作为一家特殊材料和部件的全球科技领导企业，在过去的10多年间，罗杰斯扎根亚洲市场，其中，中国市场又是重中之重。先进线路板事业部是罗杰斯公司的三大核心部门之一，生产具有高可靠性和稳定性的高频线路板材料，产品被广泛运用在无线通讯、通信基础设施、计算机和办公设备、先进封装材料、汽车电子和数字产品中。

　　刘建军进一步介绍道：“亚洲地区是材料应用增长最快的市场之一，2002年罗杰斯在苏州成立了首家独资工厂，从2011年4月起，罗杰斯先进线路板事业部的苏州产线正式投产，总投资超过2000万美金，并从2012年第三季度实现了全天候的生产制造运营，大幅增加了线路板事业部的全球生产制造能力。亚洲区目前已成为罗杰斯公司非常重要的业务区域。”另据了解，罗杰斯先进线路板事业部在苏州工厂还成立了测试中心，协助客户进行板材材料测试和电路设计测试等，为中国市场3G/4G通讯产业的升级换代和快速发展的材料应用提供全方位的技术服务与支持。