光亮硬化剂既有硬化作用，又有光亮作用。这类硬化剂提高铜层硬度的机理有两个，一是由于提高了阴极极化作用版式设计，细化了结晶，提高了光亮度，而且能使金属离子还原后在结晶过程中的相互作用力增大，改变了晶格参数、晶粒尺寸，所以可以提高铜层硬度；二是这类硬化剂中含有小分子无机物包装安全，在电沉积过程中能够分解出轻元素，如B、C、N、S等，分解产物多数会形成金属结晶的点缺陷（类似间隙固溶体），在铜层内部较均匀地产生夹杂应力，从而使铜层的硬度提高标签，同时夹杂现象也促使结晶细化，并产生光亮的铜层。需要指出的是，在铜层的晶界处，晶格畸变相对严重，更容易夹杂轻元素（形成金属结晶的面缺陷）印刷市场，此处的硬度将会更大。
　　如果光亮硬化剂在镀液中含量过少，刚刚镀好的铜层硬度不会明显降低，但硬度维持的时间会明显缩短，亮度也会不理想，这种现象在低电流密度区尤其严重；如光亮硬化剂含量过高会抑制整平剂的效果软件，出现表面缺陷的几率升高，高电流密度区会有焦斑产生，铜层硬度也会升高，容易造成打针故障。
　　整平剂的主要成分是大分子量的有机表面活性剂，其作用是改善镀层的平整性。整平剂的使用范围比较窄连线加工，整平剂含量过低会影响平整效果，高电流密度区容易烧焦；整平剂含量过高会抑制硬化剂的效果，使镀层的光亮效果变差，硬度有所降低。知识产权
　　（3）工艺条件对铜层硬度的影响
　　酸性光亮电镀硬铜的工艺控制条件包括温度、阴极电流密度、阴极转动线速度（搅拌力度）、过滤、阴阳极面积比、阴极浸入程度等。每一工艺条件对铜层质量、镀液稳定性，以及日常维护都非常重要现状及趋势，但影响铜层硬度的因素主要为温度、阴极电流密度以及阴极转动线速度。CTP在中国

　　温度是控制铜层硬度的重要因素。温度降低，不利于传质，同时还会降低反应物粒子的自由能，使电化学极化、浓差极化作用相应提高，使吸附原子在结晶过程中排列得更加紧密、细致标签，致使铜层的硬度得到提高、硬度保质期也相应延长。但温度降低时，电流密度的上限也会降低，硫酸铜容易结晶析出，造成质量隐患。温度升高，能提高镀液的电导率印刷厂，加快传质速度，降低阴极极化作用，使镀层硬度、光亮度降低。如果温度过高，会分解部分不耐高温的添加剂中间体，增加添加剂的消耗量设计，降低其正常的效果。因该工艺使用的电流密度较大，要特别注意铁辊装夹时的导电性，预防局部因导电不良、温度过高，使铜层局部硬度下降。
　　电流密度是控制铜层硬度的另外一个重要因素。电流密度低，阴极电化学极化度小惠普，结晶粗大，铜层粗糙，硬度也较低，而且铜层硬度的保质期也会缩短。提高电流密度，可以提高阴极极化度重组，使结晶细致、结合紧密，获得光亮的镀层，同时可以提高结晶原子的相互作用力，促使硬化剂中的成分在铜层中夹杂，从而提高铜层硬度。
　　为使铜层在铁辊圆周方向覆盖均匀洗涤用品包装，一般采用铁辊旋转方式，适当的铁辊转速，可有效的降低浓差极化度，有利于提高电流密度的上限，从而缩短电镀时间印后设备，提高生产效率。在其他工艺条件不变的情况下，降低铁辊转动的线速度，会使铜层变硬，超过电流密度的上限时，会降低阴极的电流效率知识产权，甚至使镀层中夹杂氢氧化物，这种情况非常容易造成打针，所以为保证铜层的硬度，必须在生产中根据不同铁辊的直径调整转动线速度，实践经验表明线速度在1m/s为宜。设计
　　（4）阳极纯度对铜层硬度的影响
　　在凹印制版行业中厂商信息，由于生产效率极高，一个1200L的普通镀铜槽每月就能消耗300kg的铜阳极，如果阳极的金属杂质（Zn、Sn、Ni等）含量过高，就会造成金属杂质在镀液中迅速累积。当杂质的浓度超过一定值时，在特定温度、电流密度下杂质就会与铜共同沉积下来科印精品调研，从而使铜层硬度升高，因此阳极纯度也是影响打针的一个较重要的因素。
　　2.晶粒大小对打针的影响
　　金属的电镀结晶过程与热力学结晶过程相似，电镀结晶过程中会形成结晶缺陷。如前文所述，在铜层的晶界处会产生严重的晶格畸变，同时晶界处更容易夹杂硬化剂中的一些轻元素原子印后设备，造成晶界处的内应力非常大，硬度也会增大。如果铜层的晶粒在1μm以下，晶界密度相对于电雕针雕刻深度（5～80μm）而言，在铜层的分布中也是相对均匀的，但如果晶粒的尺寸较大富士星光，晶界分布就很不均匀，这反映出硬度在铜层中的分布是不均匀的，一旦超过电雕针刀刃薄弱点所能承受的硬度极限，电雕过程中必然会造成打针或磨损。所以为保证电雕质量，需要保持铜层的晶粒细化。喷墨

　　残余应力会在晶体内产生弹性应变政府政策及监管，对金属的机械性能有较大影响，会使金属脆性增大、硬度提高、强度降低。对于电镀铜层而言，镀层中过高的残余应力在很大程度上会引起电雕打针。由于测试手段和测试仪器的限制，笔者没能对铜层内残余应力进行检测，也就无法全面掌握减小镀层应力的措施政策法规，只能根据相关理论对影响打针的因素进行以上的推理。
　　4.铜层中的颗粒夹杂对打针的影响
　　铜层中夹杂颗粒容易造成打针，这是比较容易理解的。铜层中的夹杂大致可以分为：主盐结晶体夹杂、氢氧化物夹杂、阳极渣夹杂、铜粉夹杂等。控制夹杂颗粒的经验总结如下。
　　（1）主盐结晶体夹杂
　　主盐结晶体的夹杂主要是由4个原因造成的。一是铁辊温度过低，入电镀槽后预热时间不够。在北方，冬季时电镀车间一般没有热水洗版的条件，铁辊入电镀槽后表面会迅速形成微小的硫酸铜结晶,如果过早通电酒品包装，而没有足够的时间让铁辊预热并使表面的硫酸铜结晶彻底溶解，就会使结晶体夹杂入铜层当中，同时还会在一定程度上影响铜层的结合力，出现铜层缺陷的几率也会大幅提高。二是镀液中硫酸铜的含量过高，或硫酸的含量过高。硫酸铜的溶解度很大程度上受硫酸含量的影响术语，如果生产工艺控制不是很严谨，就会造成成分失调。在硫酸铜和硫酸的含量都较高的情况下，硫酸铜结晶析出，黏附到铁辊上形成夹杂。三是实际工艺温度达不到正常需要。四是工艺维护人员操作不当，比如在往镀槽中补充硫酸时报纸印刷，直接将硫酸加到正在施镀的铁辊附近，就会使此处的硫酸浓度迅速升高，硫酸铜的溶解度迅速降低至正常含量以下，从而造成夹杂。版材
　　（2）氢氧化物夹杂
　　氢氧化物夹杂主要是由于电流密度过高、Cu²⁺含量过低、温度过低、搅拌力度小（铁辊转速低）等原因造成的。这些因素会导致阴极表面的浓差层过厚，Cu²⁺供给不足图像处理，阴极极化度升高，当达到H⁺的析出电位后，H⁺就会析出，使铁辊表面的pH值迅速升高，产生Cu（OH）₂沉淀夹杂于铜层中印刷厂，造成打针。
　　（3）阳极渣夹杂
　　阳极渣夹杂主要是由于镀液过滤不当或阳极不加防护措施造成的。阳极渣中存在大量导电（如磷粉）或非导电的固体颗粒，如果镀液过滤不良，非常容易在铜层中造成夹杂或形成麻点、毛刺点等缺陷，造成打针。
　　（4）铜粉夹杂
　　镀铜过程中，阳极会产生Cu⁺加网，Cu⁺又会发生歧化反应生成Cu²⁺和铜粉，铜粉非常细小，极易夹杂在铜层中。目前仍没有好的方法去除铜粉，一般经过一定时间的等待，铜粉会自行溶解。控制铜粉生成的关键是要控制Cu⁺的产生：一方面要选择含磷量适当的阳极（磷含量在0.030%～0.075%书刊印刷，一般以0.035%～0.070%为佳），在生产过程中会使阳极表面形成厚度适中的Cu₃P₄黑色磷膜”，能有效防止Cu⁺的产生。另一方面，要及时将镀液中产生的Cu⁺氧化成Cu²⁺。采用空气搅拌法可以起到较好的效果，但是凹印制版电镀设备一般没有空气搅拌装置数字出版，简便有效的方法是经常向镀槽中补加双氧水。添加原则是将双氧水稀释20倍以上，少量勤加，添加量以10～20ml/KAH为宜，添加量过少起不到良好的效果，添加量过多则会分解添加剂。《中国印刷蓝皮书》

　　电雕
　　1.电雕工艺对打针的影响
　　（1）雕刻线数
　　雕刻线数是轴向单位长度内网点排列的个数教育，常用的雕刻线数为50～120线/厘米。雕刻线数越低，雕刻深度越大，对铜层厚度、硬度、结晶结构等综合指标要求越严格，造成打针故障的可能性也就越大。
　　（2）电雕针角
　　常用的电雕针角为110°、120°、130°和140°。在雕刻线数一定的情况下，雕刻同样面积率的网点PS版，110°电雕针雕刻的深度是140°电雕针的1.9倍，所以电雕针角小的雕刻针容易造成打针或针磨损。
　　（3）雕刻网角
　　网角是网点排列方向连线与水平线之间的夹角，常用的雕刻网角为30°、38°、45°和60°。雕刻网角越大，雕刻过程中铁辊旋转线速度越快，版面对雕刻针产生的冲击力度越大喷墨，造成打针或针磨损的几率也会增加。
　　（4）雕刻频率
　　高速电雕机相对于低速电雕机更容易出现打针故障。电雕针在工作过程中做前后振荡，可以简单地认为是匀变速直线运动（前半部分为匀加速直线运动，后半部分为匀减速直线运动），振荡的中间位置速度最大，我们可以做个简单的计算数码印刷，假设雕刻深度为0.06mm，雕刻频率为8400Hz，电雕针运动的最高速度将超过2m/s。可见高速电雕过程中，电雕针对铜层的冲击力是非常大的。出版动态
　　2.电雕针质量对打针的影响
　　（1）钻石成色秋山国际

　　根据金刚石质量的不同，电雕针的品质也有不同级别。①质量越好的金刚石包装安全，其色泽越透明，硬度等综合指标越高,而色泽浑浊的金刚石质量就会差很多;②表面裂痕，一个合格的电雕针，表面绝不可以有任何瑕疵，因为在电雕针高速雕刻实地图案时媒体，任何一点瑕疵都可能引起金刚石破损，造成打针故障。
　　（2）雕刻角度
　　这里提到的雕刻角度是指电雕针底面与雕刻点切线方向的夹角，一般小于90°。如果电雕针在装配过程中不够标准（金刚石针体与针架的装配），使此角偏大，就会使电雕针在工作过程中受力过大《中国印刷蓝皮书》，造成打针。
　　（3）修磨质量
　　一般电雕针出现磨损或打针之后会被送到制针厂家进行修磨，修磨完毕再用特殊黏合剂装配，装配不当就会出现上述雕刻角度不合适的现象。电雕针底面与斜面的角度不合适也会造成打针，此角度宜在60°左右，角度过小容易造成针尖的强度不够大族冠华，造成打针。
　　电雕针在损坏的过程中会在断裂处形成很多裂纹，修磨时应把所有裂纹全部磨掉，否则会影响使用寿命。
　　3.电雕人员操作因素数码印刷